（原标题：30万亿利好！刚刚，两部门 ，重磅发布！）

电子信息产业迎来利好政策。

9月15日，据新华社消息
，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五
”规划》（以下简称《规划》），其中提到 ，预计到2030年
，我国电子信息制造业在全球产业格局中发挥举足轻重作用，规模以上企业营业收入突破30万亿元 ，在集成电路 、先进计算、消费电子
、基础电子、能源电子等领域涌现一批长板技术和产品
，形成具有竞争力的世界一流企业 。

产业研发投入强度达到3.5%。产业硬件 、软件
、标准、专利协同取得新进展，区域布局和世界 合作取得新成效
。智能化 、绿色化
、融合化发展水平提高 ，为保障国民经济和社会发展安全、提升人民物质文化生活水平提供有力支撑。

推动集成电路全链条攻关

在筑牢产业基础能力方面
，《规划》提出，推动集成电路全链条攻关 。发展高性能处理器 、高密度存储器
、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品
。提升集成电路制造水平 ，做精做细成熟制程
，提高先进制程能力。推动先进封装测试技术开发和应用 。推动宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展
。持续提升关键装备 、材料和零部件供给能力 ，加快发展电子设计自动化工具（EDA）和知识产权核（IP核），推进三维集成等技术突破和应用。

《规划》明确
，促进电子元器件和电子材料高端化发展 。推动电子元器件与电子材料产业协同发展，面向人工智能
、新一代信息通信、航空航天 、新一代智能终端等重点领域需求 ，加快攻关一批成熟可靠、广泛适用的产业基础“货架产品 ”
，支持电路类
、连接类、机电类 、传感类
、功能材料类等电子元器件向高频高速、高集成 、高可靠等方向发展，推动高性能电子功能材料
、封装与装联材料、工艺与辅助材料突破 ，提升电子元器件和电子材料产品质量稳定性 、可靠性和一致性水平
，更好保障整机和系统发展需求
。

《规划》提到，加快智能传感器创新与应用。提升微机电系统（MEMS）等智能传感器工艺能力 ，支持传感器可靠性技术开发 。健全智能传感器设计
、制造、封测等全流程质量管控机制
，加快提升产品稳定性 、一致性
。推动一批主流智能传感器产品向高端迈进，提升谱系化供给能力和系统级应用能力 ，增强高端产品市场竞争力
，推动智能传感器在重点行业和场景的融合应用。

《规划》要求，夯实光子产业发展根基 。推动光子产业核心环节技术取得突破 ，支持光子设计自动化
、光电协同设计自动化等仿真设计软件研发迭代，建设微纳加工制造、光电融合集成等共性工艺平台
，布局光子功能材料 、工艺材料研发创新，强化光产生、光处理
、光传感、集成光芯片和微纳光学元件供给 ，开展光收发模块与引擎 、光处理模块
、激光雷达和陀螺仪、配套电芯片器件的研发与产业化。围绕光子产业关键领域和共性需求布局中试验证平台
，推动成果验证 、工艺优化
、设备选型、技术集成，加速新产品研发和产业化应用
。

加快智能体与终端产品深度融合

在培育产业发展新增长点方面 ，《规划》提出
，夯实人工智能硬件底座。支持技术攻关创新和产品迭代升级 。加强人工智能芯片与整机产品协同，加快云端训练设备开发 ，面向具身智能 、自动驾驶等领域开发端侧推理设备及芯片
，巩固扩大人工智能芯片应用规模
。推动计算高速互连总线统一协议（CLink）系列规范编制实施。

《规划》还提到，强化人工智能芯片与大模型
、数据库等适配 。建设有关公共服务平台 ，健全人工智能芯片标准体系
。持续推动人工智能手机、个人计算机 、智能眼镜
、视听终端、车载终端 、工业终端、商业终端等产品迭代升级
，拓宽使用场景，优化产品体验。强化端侧关键技术攻关 ，推动创新成果应用转化 。加强端侧大模型
、计算芯片、存储芯片 、操作系统兼容适配，加快智能体与终端产品深度融合
。建立人工智能终端智能化分级标准体系和评估体系
，加强标准实施推广。加快构建产业链上下游生态，支持人工智能终端在重点领域的规模化应用 。

在增强电子整机与系统竞争力方面 ，《规划》提出
，构筑先进计算生态体系
。加快计算架构
、数据存储、高速互连 、软硬协同
、算电协同等先进计算产品及技术创新攻关，推动设立先进计算国家科技重大项目 ，持续提升计算根技术、关键元器件 、核心零部件
、软件算法、计算设备等供给水平。满足海量化 、多元化智能计算等需求
，构建异构协同计算体系，开发面向人工智能大模型训练及推理的计算微架构 ，突破分布式计算
、高带宽内存池、云边端协同 、全光交换、液冷散热等关键技术 。

加强算力
、存力、运力 、电力等要素协同和融合创新
，加快存算一体
、量子计算、光计算 、类脑计算
、太空计算等新计算范式布局，推动智能计算、通用计算 、超级计算等融合发展。健全计算标准体系 ，强化服务平台建设
，推进先进计算在新一代智能制造
、信息消费、社会治理等领域广泛应用，完善先进计算协同创新生态
。

《规划》要求 ，推进软硬协同和电子系统设备突破。构建安全可靠 、先进泛在的新一代信息技术体系，加快硬件能力先行
，全面提升电子信息产品系统性能 。强化开源开放与协同共建，加强开源鸿蒙等国产操作系统搭载 ，打造基于计算的人工智能软硬件全栈生态
，健全配套软硬件协同适配工具
。

《规划》还提到，推进第五代精简指令集（RISC-V）研发与产业化 ，支持RISC-V芯片在人工智能
、嵌入式系统等领域应用。深化芯模协同创新
，加强算法与硬件架构协同设计优化 。巩固通信设备竞争优势，加快高端数据通信、光通信 、移动通信、卫星通信
、新一代无线短距通信等技术和产品攻关
。推动工控设备智能化升级 ，构建算控感传一体化工业计算体系。

校对：高源

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