【导读】宏昌电子拟加码高端覆铜板等项目
中国基金报记者夏天
9月11日晚间，宏昌电子（证券代码：603002）发布2026年度定增预案 ，拟募集资金总额不超过18亿元 ，投向高端覆铜板 、半固化片技改及先进封装膜材（GBF）等项目 。
公司表示，本次发行旨在扩充高阶覆铜板及半固化片产能，深化“长三角+珠三角”双基地布局 ，同时提升先进封装膜材产业化能力 ，推动相关产业链国产化 。
不过，公司当前251倍的动态市盈率引发部分投资者对“高位定增 ”的担忧。有观点认为 ，公司当前估值已透支业绩预期 ，定增在短期内将摊薄每股收益 。
截至9月11日收盘，宏昌电子股价报17.46元/股 ，上涨3.87% ，总市值为198亿元，年内累计涨幅超130% 。
拟定增募资18亿元投向四大项目
根据预案 ，本次发行对象为不超过35名特定投资者 ，发行费用 不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%，发行数量不超过发行前总股本的30%。本次发行不会导致公司控股股东 、实际控制人发生变化。
募集资金扣除发行费用后 ，拟投向四大项目：珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片建设项目 ，拟投入募集资金10.55亿元；无锡宏仁年产高端半固化片960万米智能化绿色化提升改造项目，拟投入9500万元；先进封装膜材（GBF）项目，拟投入3.20亿元；同时补充流动资金3.30亿元 。
其中 ，珠海宏仁项目达产后将新增年产高端覆铜板1320万张及半固化片3120万米 ，产品主要面向AI服务器 、数据中心 、高端消费电子等市场对高阶高频高速PCB材料的需求 。无锡宏仁项目达产后将新增年产高端半固化片960万米，产品覆盖HDI板至M8全系列PCB所需半固化片 ，可适配AI服务器、数据中心等高端市场需求。
值得关注的是先进封装膜材（GBF）项目 。该项目建设年产384万平方米先进封装膜材产能 ，拓展1.6T及以上高速光模块、AI服务器主板等先进封装市场 。宏昌电子此前已与中国台湾晶化科技合作开发GBF先进封装增层膜新材料，采用低损耗环氧体系 ，产品已完成国内头部封测厂验证。近来 全球先进封装用ABF膜市场主要由日本味之素等海外企业主导 ，GBF项目有望为国内算力产业链提供关键材料的国产化路径 。
对于本次定增的背景和意义，宏昌电子表示 ，近来 无锡基地与珠海基地覆铜板及半固化片产能利用率达到高位 ，而市场需求正伴随AI算力基础设施等下游领域的快速部署而爆发式增长，公司需加快布局高阶产品产能储备 ，以承接日益增长的高端市场需求 。然而 ，覆铜板及半固化片双基地扩产计划以及GBF产品的大规模产业化对公司提出了更高的资金要求。为把握AI算力基建及封装材料发展的历史性机遇，提升行业地位并培育新的业绩增长点，公司亟需通过资本市场融资以支持项目建设与运营 。
覆铜板景气周期驱动公司上半年业绩高增
宏昌电子2012年上市 ，主要从事电子级环氧树脂 、覆铜板两大类产品的生产和销售 ，已形成“电子级树脂—半固化片—覆铜板 ”完整产业链 。
2026年上半年，公司实现营收21.86亿元 ，同比增长64.83%；归母净利润为3939.15万元 ，同比增长141.15%；扣非净利润为5179.16万元，同比增长257.47%。公司称 ，营业收入增长主要系珠海宏仁投产及产品销量增加 、售价提升所致 。
从业务结构看 ，覆铜板、半固化片业务实现净利润3419.42万元，贡献了绝大部分利润 。
行业层面 ，覆铜板受益于全球AI基础设施建设持续推进 、算力需求爆发式扩张 ，行业整体处于景气周期。据Prismark预测，2026年全球覆铜板市场规模约242亿美元 ，同比上升29.4% ，其中高速覆铜板约95亿美元，同比上升52.6%。但环氧树脂业务面临产能过剩压力，行业平均开工率仅61% ，竞争加剧令盈利能力持续承压 。
行业龙头竞相加码覆铜板高端产能
宏昌电子上市以来已完成多轮融资 。2023年10月 ，公司完成向特定对象发行A股股票，发行2.49亿股 ，募集资金净额约11.54亿元 ，用于珠海宏昌二期项目 、年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目及功能性高阶覆铜板电子材料项目。在更早的2020年底，公司通过发行股份购买资产并募集配套资金 ，募集配套资金约1.09亿元 。
从行业整体来看 ，覆铜板产业链正经历一轮大规模的扩产潮 。今年6月以来，在AI算力需求拉动、上游原材料涨价等多重因素驱动下 ，覆铜板费用 持续上涨 ，产品供不应求，行业产能持续高位运行。
行业单体扩产项目投资数额动辄达到20亿元级别 ，新增产能基本指向AI服务器 、汽车电子等高端领域 。如生益科技总投资约52亿元的“松山湖第二工厂”高性能覆铜板项目已于7月底正式动工建设 ，定位高频高速及高端封装基板等方向；金安国纪7月公告，计划投建年产2000万张覆铜板及4000万米半固化片，意向投资金额约20亿元 。此外 ，华正新材此前也发布了计划募资不超过12亿元的定增预案。
分析人士认为 ，AI需求强劲叠加上游电子纱 、电子布持续紧缺，预计覆铜板供给仍将结构性偏紧 ，产品费用 短期内有望进一步上行 ，中期有望高位维稳 。在此背景下，宏昌电子本次定增能否顺利落地并转化为业绩增量 ，仍有待市场检验 。
（文章来源：中国基金报）
